元器件的貼裝，是指把內(nèi)置式元器件貼到完好的焊膏（或者貼片膠的pcb板表層）對(duì)應(yīng)的位置上，采用的是貼裝機(jī)設(shè)備。那么元器件貼裝的方式有幾種呢？ 深圳市佳金源錫膏廠家來(lái)告知伙伴們：

    貼裝機(jī)在應(yīng)用時(shí)，它好的地方和不好的地方，體現(xiàn)于設(shè)備的包裝印刷、量很大、交貨期短，經(jīng)費(fèi)預(yù)算充足、批量生產(chǎn)、生產(chǎn)制造比較好、應(yīng)用工藝流程繁雜、項(xiàng)目投資很大。

    手動(dòng)式包裝印刷。中小型大批量生產(chǎn)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、 實(shí)際操作簡(jiǎn)單、成本低、生產(chǎn)率要根據(jù)實(shí)際工作人員操作的掌握情況，手動(dòng)式貼裝的工具有真空吸筆、醫(yī)用鑷子、IC吸放指向器、低倍體顯微鏡或放大鏡。

    回流焊接。當(dāng)pcb電路板，在加熱溫區(qū)的時(shí)候，焊膏中的有機(jī)溶劑揮發(fā)掉；另外，焊膏會(huì)受熱變軟遮蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件腳位和氧氣隔離，使表貼元器件充足的加熱，再然后走進(jìn)到焊接區(qū)。

    此時(shí)，液體焊錫絲在pcb的焊盤(pán)、元器件焊端、腳位濕潤(rùn)、外擴(kuò)散、回流混和在焊接面上的，將轉(zhuǎn)化成金屬化合物，產(chǎn)生焊錫絲觸點(diǎn)后，PCB進(jìn)到制冷區(qū)使點(diǎn)焊凝結(jié)。

    深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商，開(kāi)展互惠互利協(xié)作，同時(shí)還為其它企業(yè)做焊錫膏、助焊膏、無(wú)鉛錫膏、焊錫絲、焊錫條的生產(chǎn)；豐富多彩的化工原料產(chǎn)品研發(fā)成功案例，整體實(shí)力打造出質(zhì)量，誠(chéng)實(shí)守信的銷售市場(chǎng)。