錫膏回流焊是主板級(jí)相互連接的手段，用于貼片組裝過程。這種焊接方式完美地結(jié)合了可用的點(diǎn)焊特性，包括容易加工、與這些貼片設(shè)計(jì)的廣泛兼容性、高點(diǎn)焊可靠度降低成本。然而，當(dāng)回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級(jí)和板級(jí)相互連接手段時(shí)，進(jìn)一步提高可焊性本身就是一個(gè)挑戰(zhàn)。 事實(shí)上，回流焊接技術(shù)是否能經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將影響錫膏是否能繼續(xù)作為主要的表面貼裝不銹鋼材料，尤其在超細(xì)間距技術(shù)不斷創(chuàng)新的情況下。接下來，我們將討論刺激到回流焊接性能改善的幾個(gè)核心問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：

底面組件的固定：

雙層回流焊接已使用幾年。在此，首先，第一面被印刷和布線，元件被安裝和回流，然后電路板的另一面被翻轉(zhuǎn)用于清理。所以更加經(jīng)濟(jì)，一部分工藝忽略了第一表面的回流，但同時(shí)回流頂表面和底表面。一個(gè)典型的例子是，只有小元件，如片狀電容器和片狀電阻器，固定在電路板的底面上。由于pcb電路板的設(shè)計(jì)變得越來越煩瑣，固定在地面上的元件變得越來越大。因此，在回流地面上元件分離成為一個(gè)重要問題。似乎，元件掉落現(xiàn)象是由于回流期間熔化的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，并且垂直固定力不足可歸因于元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料潤(rùn)濕性不足或焊料量不足等。蒸氣，首先因素是最本質(zhì)的過程因素如果后三個(gè)各種因素改善后部件掉落，則必須使用表面貼裝黏合劑。似乎，黏合劑使用會(huì)降低回流期間元件的自貼緊成效。

還沒有徹底點(diǎn)焊：

黏度有徹底點(diǎn)焊是為了在相鄰引線之間形成點(diǎn)焊橋一般而言，蒸氣能會(huì)造成錫膏塌陷的因素也會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)焊不充分。這些因素包括:1.高溫速度太快;2.錫膏觸變性太差或剪切后錫膏蒸氣恢復(fù)太慢。3、金屬負(fù)荷或固體含量過低;4、粉末粒度分布太寬;5.通量表層壓力太小似乎，滑塌不一定會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)焊不充分。回流焊接流程中，熔化的不充分焊料可能在表層壓力的推動(dòng)下裂開，焊料損失會(huì)使不充分點(diǎn)焊更加嚴(yán)重。在這種情況下，由于焊料損失而在某一區(qū)域積聚的大量焊料會(huì)使熔化的焊料過多時(shí)而不容易掉落。

除了導(dǎo)致錫膏坍落度的因素外，以下各種因素也是導(dǎo)致點(diǎn)焊不充分的常見原因：

1、相比起焊點(diǎn)之間的空間，積聚了過多的錫膏;

2、制熱溫度過高;

3、錫膏的制熱速度比電路板快。

4、焊劑潤(rùn)濕速度過快;

5、通量蒸汽壓過低;

6、焊劑的溶劑成分太高;

7、焊劑樹脂軟化點(diǎn)過低。

關(guān)于不必要清洗的回流工藝，想達(dá)到裝飾或功能成效，通常需要低余留。功能要求的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物探測(cè)和測(cè)試耐磨堆焊層，并且在插入件和耐磨堆焊層之間或者在插入件和回流焊接點(diǎn)附近的通孔之間進(jìn)行電接觸”，較多的焊劑殘留物一般而言導(dǎo)致在待電接觸的金屬表面上覆蓋過多的殘留物，這將阻礙電連接的形成。由于電路密度的增加，這樣的問題越來越受到人們的高度關(guān)注。

似乎，無需清洗的低余留焊膏是滿足這一要求的理想解決辦法。似乎，與此相關(guān)的軟熔的關(guān)鍵要素使問題更加困難。想要預(yù)測(cè)低余留焊膏在不同惰性的回流環(huán)境下的可焊性，提出了一種半經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ?。該模型預(yù)測(cè)可焊性將由于氧含量的降低而不斷上升，然后逐漸相對(duì)穩(wěn)定。實(shí)驗(yàn)具體結(jié)果表明，由于氧濃度的降低，焊膏的表面質(zhì)量和潤(rùn)濕能力將增加。此外，表面質(zhì)量也將由于焊膏中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)報(bào)告所提出的模型具有可比性原則，有力地證明了該模型的效率，適用于預(yù)測(cè)焊膏和材料的可焊性。所以可以得出結(jié)果，一般采用惰性回流環(huán)境，以便在不清洗的情況下快速使用低殘余焊料。