為什么無鉛錫膏越刮越稀呢？這個問題很多人也詢問，讓人很費解的一個問題，有人說是產(chǎn)品不行，或者是用法不對，我們都知道，無鉛錫膏是有一定性的流學特性，我們在提高錫膏的攪拌速度和錫膏時間粘度也會在下降，大家也可以說是耀容性，針對這種情況下，什么原因造成的呢，下面佳金源錫膏廠家大家說一下這種情況：

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏越刮越稀呢有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學反應所引起。

無鉛錫膏在印刷過程中黏度的變化有以下三種：

1、黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強，就會出現(xiàn)越刮越干

2、黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱，那么就會出現(xiàn)越刮越稀。

3、黏度先降低再升高（斜率都很?。┍３址€(wěn)定----這種現(xiàn)象應該是理想狀況，也就是助焊劑各成分比例恰到好處。

以上是具有13年行業(yè)經(jīng)驗，確保焊接效果更出眾經(jīng)驗累積的深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司為您做的解答，希望對您有所啟發(fā)，想要了解關于SMT貼片中的錫膏其他問題，歡迎伙伴們前來咨詢.