SMT加工中的錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起黏性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在SMT貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家簡(jiǎn)單講一下：

一、錫膏的儲(chǔ)存的方法

1、在裝運(yùn)的過(guò)程中，時(shí)間為4天左右的，需要將溫度環(huán)境控制在低于10℃；

2、在貨架冷藏中，時(shí)間在3-6個(gè)月左右的，需要將冰箱的溫度環(huán)境控制在0-5℃；

3、錫膏在冰箱取出后的8個(gè)小時(shí)內(nèi)，濕度在30%-60%RH，環(huán)境的溫度在15%-25%℃。

4. 必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。

5. 要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)。

6. 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min。

SMT貼片中錫膏的使用環(huán)境：

1、在收到錫膏后請(qǐng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。

2、錫膏印刷前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作：

不要開(kāi)封，在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。

錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專(zhuān)用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

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