目前，電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)，隨著電路裝配密度的不斷提高，再流焊接技術(shù)的廣泛應用，以及“綠色裝配”概念的提出， SMT工業(yè)對錫膏的需求不斷增加?，F(xiàn)如今已經(jīng)成為不可缺少的原料之一，而大家在使用過程中應該注意的問題不知道有沒有了解過，當前，焊錫膏的研制和開發(fā)工作仍在進行中，主要研究方向為以下兩個方面。

1、適合于設(shè)備和裝配技術(shù)的發(fā)展。

FPT廣泛應用于多引線和細間距SMIC設(shè)備中。這些設(shè)備的組裝、組裝工藝和焊接性能要求很高。

2、與新型 器件 和組裝 技術(shù) 的發(fā)展 相適應

BGA芯片、CSP芯片等新設(shè)備的組裝、裸芯片的組裝、裸芯片與設(shè)備的混合組裝、高密度組裝、三維組裝等新組裝形式對焊膏有不同的要求，相應的研究工作從未停止過。

3、環(huán)保要求

常采 用的焊后免洗工藝有兩種，一種是 使用固相含量 低的焊后免洗焊劑，如 ：用聚合物 及合成樹脂焊劑， 該焊劑可直接用于波峰焊接工藝，或配制用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應氣氛中焊接，?如氮氣保護的雙波峰焊 設(shè)備和紅外回流焊接設(shè)備都 已投入使用。

目前，國內(nèi)外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和焊錫膏的研究與開發(fā)工作替代鉛焊料的研發(fā)，具體這些特殊問題還需要在技術(shù)研究上的上突破，歡迎前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，帶領(lǐng)大家一起來學習成長吧！