高溫錫膏在什么環(huán)境下使用效果最好？說(shuō)到高溫錫膏，我像很多人也會(huì)想到低溫，主要覺(jué)得區(qū)別就在于有些芯片過(guò)爐時(shí)溫度不能高，高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的熔點(diǎn)不一樣，錫膏按也是可以分為兩大類，無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，下面由佳金源錫膏廠家焊錫廠家主要針對(duì)高溫錫膏在什么樣的環(huán)境下使用效果最好做如下總結(jié)：

一般用有鉛6337或者無(wú)鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED 鋁基板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因?yàn)楹苋菀椎艏?；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。

1、高溫錫膏在作業(yè)中的濕度及環(huán)境溫度也是及其重要的，所以建議工作環(huán)境室溫在二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?。所以，溫度太高?huì)導(dǎo)致粘度太低，溫度太低能導(dǎo)致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

2、貼片作業(yè)過(guò)程中如果錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。所以在作業(yè)過(guò)程中應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)或是電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

3、高溫錫膏或是其他錫膏SMT貼片印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊，如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊球。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得極低。